文章目录

0前言

1 CAF的形成与失效机理

2 CAF失效模式

3 CAF失效分析方法

3.1 外观与电性能确认

3.2 失效点位置确定

    3.2.1 二分切割法定位

    3.2.2 热发射定位分析

3.3 切片分析

    3.3.1 水平切片研磨

    3.3.2 垂直切片研磨

    3.3.3 侧面切片研磨

3.4 SEM&EDX分析

    3.4.1 SEM观察

    3.4.2 EDX元素分析

4 CAF失效分析案例

4.1 孔与线路之间CAF失效分析案例

4.2 线路与线路之间CAF失效分析

4.3 层与层之间CAF失效分析

5 CAF管控对策

6 结论

文章摘要:随着电子产品高密度、小型化的快速发展,印制板导体间距越来越小,CAF失效的几率越来越高,成为影响产品可靠性的重要因素。如何有效分析出CAF失效模式成为业界的技术难题。文章通过详细介绍CAF失效分析方法,寻找失效点,找出失效根因,并提供多种CAF失效模式分析案例,供同行参考和借鉴。

文章关键词:

论文分类号:TN41

文章来源：《失效分析与预防》 网址: http://www.sxfxyyf.cn/qikandaodu/2022/0210/616.html

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